《Cu的添加对X80钢热浸法渗铝层组织的影响》

技术简介：

通过在热浸镀铝熔池中添加Cu元素，改善X80钢热浸法渗铝层的组织。在不同的温度下进行扩散退火试验，利用扫描电镜和X射线衍射仪研究退火温度和铜元素对渗层组织的作用机理。采用SmileView软件对渗层厚度进行测量。结果表明，在热浸法渗铝时，Cu的添加可以使合金层/X80钢基体界面间的舌齿状形态缩小，使得界面间反应更均匀。当Cu的添加量为1%(质量分数)时，脆性的Fe_2Al_5合金层的厚度最小。随着扩散退火温度的升高，Cu添加量为1%的试样渗层的界面均匀性增加；扩散退火温度≥600℃时，渗层中开始出现极薄的FeAl相层；扩散退火温度≥650℃时，自由层消失，渗层中出现均匀的FeAl层且渗层外侧出现孔洞；扩散退火温度为700℃时，FeAl层中部出现孔洞带，且渗层外侧出现大孔洞。在热浸镀铝熔池中加入1%Cu元素可以使扩散退火过程中Al原子和Fe原子间的迁移速率差值减小，进而降低Al原子和Fe原子间的浓度梯度。原子间浓度梯度的降低，使得界面间反应更均匀，从而避免渗层中孔洞的出现。

研发人员：王倩文;彭浩平;沈圣哲;李智伟;赵永刚;雷云;涂浩;吴长军