《Elium热塑性树脂固化温度场分布研究》

技术简介：

为了准确地预测Elium树脂的放热性能，基于瞬态非线性热传导方程的树脂固化模型，利用Abaqus仿真软件，建立了Elium树脂固化有限元模型，并对不同厚度Elium树脂的固化过程进行模拟和实验验证。结果表明固化温度的模拟计算结果与实验结果一致，固化峰值温度随着树脂厚度的增加呈现非线性增加趋势，当固化峰值温度接近100℃时，树脂中产生气泡，为优化Elium复合材料成形工艺提供了理论依据。

研发人员：韩宁;赵聪;安鲁陵;张伟;樊龙欣