《SPBI/ePTFE质子交换复合膜的制备与性能表征》

技术简介：

采用化学法-萘钠溶液对疏水增强聚四氟乙烯(ePTFE)基底改性，往基底孔中填充磺化聚苯并咪唑(SPBI)电解质，通过多次真空抽滤和热处理法制备SPBI/ePTFE-x质子交换复合膜。分别采用红外光谱、扫描电镜、酸碱滴定法、干湿称重法和交流阻抗法等手段考察不同厚度的ePTFE基底对质子交换复合膜微观结构和性能的影响。结果表明：SPBI电解质成功填充于ePTFE基底中，膜表面光滑且致密。基底越厚可填充的SPBI越多，复合膜的IEC随基底ePTFE的厚度增加而增大，吸水率也随之增大。SPBI/ePTFE-5复合膜水平和厚度方向的溶胀度为5.26%和2.41%,说明具有较好的尺寸稳定性。SPBI/ePTFE-5复合膜基底厚度薄，传输质子的路径短，有利于质子间的传递，获得了最佳的质子电导率，在160℃时达到0.18S/cm,表明SPBI/ePTFE-5质子交换复合膜在高温下具有良好的质子传导性能。

研发人员：张琪;何瑞玲;赵娟;钟璟