《醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响》

技术简介：

电解铜箔因其工艺简单、经济价值高，已广泛应用于印制线路板和锂离子电池领域。研究表明在电解制箔过程中，加入微量添加剂即可大幅度提高电解铜箔性能。因此，在基础电解液（312.5g·L~(-1)CuSO_4·5H_2O,100g·L~(-1)H_2SO_4,50mg·L~(-1)Cl~-）基础上，加入添加剂考察了电解液的电化学行为以及对铜箔表面形貌、结构以及性能的影响。实验选取了醇硫基丙烷磺酸钠（HP）、水解蛋白（HVP）和N,N-二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠（DPS）作为组合添加剂，利用扫描电镜（SEM）、X射线洐射（XRD）以及电化学分析等方法，重点考察了组合添加中HP对铜箔表面形貌和物理性能的影响。研究结果表明，在组合添加剂体系中HP具有较强的去极化作用，可以加速铜核的生长，且具有增强铜（200）晶面的择优生长取向。HP与DPS、HVP的协同作用可以进一步减小电解铜箔的晶粒尺寸，降低表面粗糙，提高铜箔力学性能和耐腐蚀性能。所制备的电解铜箔均匀致密，平均晶粒尺寸为29.2nm、平均粗糙度为1.12μm、平均抗拉强度为399.5MPa且耐蚀性能优越，是锂离子电池负极集流体的理想材料，具有较高的商业价值。

研发人员：杨森;王文昌;张然;秦水平;吴敏娴;光崎尚利;陈智栋;