《已封装风速计系统的系统级模型研究（英文）》

技术简介：

设计了一个风速计系统的系统级模型，该风速计系统由传感器芯片和控制电路构成。风速传感器包括1个中心温度传感器、4个加热条和4个测温传感器。文章提出的模型基于集总参数理论，将热流比拟为电流，电压比拟为温度，热传导过程中的热阻比拟为电路的电阻。利用这一系统级模型构建的系统级电路，可以同时进行传感器芯片的热学分析与控制电路的电学分析。测试在风洞中进行，实验结果与系统级模型具有良好的一致性，这一研究成果为风速计的实际应用提供了有价值的参考。

研发人员：陈蓓;