《氨基桥联有机硅对Ag~+的吸附性能及传质机理研究》

技术简介：

利用二-(3-三甲氧基硅基丙基)胺(BTSPA)和正硅酸乙酯(TEOS)共聚,合成了一系列氨基桥联有机硅新型吸附材料。TEOS的加入提高了有机硅网络结构的刚性,有效避免了其孔结构的坍塌。N_2吸附和TEM测试结果表明,与以BTSPA为单一硅源前驱体相比,BTSPA和TEOS共聚制备的桥联有机硅吸附剂具有典型的介孔结构,其比表面积和孔体积均显著增大。吸附实验结果表明,共聚合成的氨基桥联有机硅材料对Ag~+表现出优异的吸附能力,静态平衡吸附量高达92.05mg/g。此外,吸附等温线符合Freundlich模型,吸附过程遵循拟二级动力学模型,粒内扩散是吸附限速步骤。本研究制备的氨基桥联有机硅作为高效选择性吸附剂在重金属废水处理中表现出良好的应用前景。

研发人员：黄劲荣;任秀秀;孙雪妮;左士祥;姚超;徐荣;钟璟;