技术简介:
为了解决半导体器件传统的测量需要人工用测量仪器反复测量引脚触点的问题,该文设计了一种高压大功率半导体器件的测量平台,通过气动的机械结构实现测量点的压接,再用单片机控制继电器来切换对各个点的参数测量,最后通过VB.NET编写的上位机软件进行参数的分析与判断。
研发人员:方临阳;张屹;栾文龙;徐俊;黄新林;