《微孔桥联有机硅杂化膜的制备方法及影响因素研究进展》

技术简介：

桥联型有机硅是以桥联倍半硅氧烷为硅源前驱体,通常利用溶胶-凝胶法水解缩聚反应制得.与传统基于正硅酸乙酯(TEOS)制备的无机SiO_2材料相比,桥联有机硅膜具有更优良的水热稳定性及孔道类型、尺寸、表面性质便于灵活调控等独特优点,使其在气体分离、反渗透脱盐、渗透汽化脱水、有机溶剂分离等领域展现出广阔的应用前景和独特的性能优势.主要介绍了桥联型有机硅前驱体类型、制膜方法以及影响分离性能的因素,并探讨了其在膜分离领域的应用研究进展.

研发人员：廖明佳;朱韵;任秀秀;龚耿浩;