《一种在低共熔溶剂中化学镀镍或镍合金镀层的方法》

技术简介：

本发明涉及一种在低共熔溶剂中化学镀镍或镍合金镀层的方法,属于化学镀领域。本发明将镍盐、还原剂,合金元素X,稳定剂,促进剂,以及pH调节剂等溶解于低共熔溶剂中制得化学镀液。施镀温度为60℃～150℃,施镀pH为7.0～14.0,施镀时间为0.5～4.0h,镀液在施镀条件下稳定性好,镀速快且可以连续施镀,可以获得纯镍、二元或多元镍基合金镀层。该方法采用低共熔溶剂的化学镀体系,金属盐和还原剂的溶解度高,镀液稳定性强,工艺简单,操作安全,镀液易回收,可循环利用。所获得的化学镍及其合金镀层平整致密,耐磨和耐腐蚀性能优良,是一种绿色环保的化学镀镍或镍合金镀层的方法。

研发人员：王文昌;向倩;周国庆;秦水平;光崎尚利;陈智栋