《电解铜箔电解液中铅离子的去除方法》

技术简介：

本发明属于铜电解液处理技术领域,公开了电解铜箔电解液中铅离子的去除方法。在电解铜箔生产过程中,可有效降低电解液中铅离子含量的方法。本发明以氯化锆为金属盐,对苯二甲酸为有机配体,N,N-二甲基甲酰胺为有机溶剂,采用溶剂法制备UiO-66,将UiO-66负载于膨胀石墨上作为吸附柱的填充材料,该吸附柱对铜电解液中的铅离子具有良好的去除能力,电解液流经该吸附柱后,电解液中的铅离子浓度下降至0.1μg/ml以下。由于电解液中铅离子浓度的降低,有效地延长了钛基铱-钽氧化物涂层阳极的使用时间。

研发人员：单学凌;单晓梦;陈智栋;王文昌;明小强;王朋举;鲁卫平